Zdravím, rád bych se poradil ohledně broušení SDK. Řezané hrany jsem zatmelil a nechal chvíli zavadnout a poté jsem vložil skelnou pásku do spáry a jemně přetáhl tmelem uniflot. Při následném broušení jsem přebrousil tyto spáry za účelem dosažení roviny tak, že jsem na některých místech přebrousil sklenou pásku. Chtěl bych se prosím zeptat zdali to má negativní vliv na případné praskání. Páska ve spáře zůstala (byla vtlačena). Př snaze pásku nechat a tmelit na široko se tam objevuje hrb cca mm. Děkuji za konstruktivní rady.
Přikládám foto.
